市场分析应关注哪些指标 晶书册成获取实用新式专利授权：“一种半导体结构”

发布日期：2025-03-15 07:44    点击次数：64

本站音书，凭证天眼查APP数据线路晶书册成（688249）新获取一项实用新式专利授权，专利名为“一种半导体结构”，专利苦求号为CN202420908593.0，授权日为2025年3月14日。

专利节录：本实用新式公开了一种半导体结构，属于半导体技艺限制。所述半导体结构包括：第一测试件，包括多个第一梳齿结构；第二测试件，包括多个第二梳齿结构，所述第二梳齿结构与所述第一梳齿结构交错诞生；以及测试孔结构，整排诞生在所述第一梳齿结构和所述第二梳齿结构上。通过本实用新式提供的一种半导体结构，简略检测升迁检测准确性，加速芯片的测试效果。

本年以来晶书册成新获取专利授权51个，较前年同时减少了15%。连合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面干预了6.14亿元，同比增22.27%。

数据来源：天眼查APP

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